CUI Devicesの温度温度管理グループは本日、BGAヒートシンクの追加による、ヒートシンク製品ポートフォリオを継続的に拡張していくことを発表しました。ボールグリッドアレイ（BGA）デバイスと互換性があるHSBファミリは、6 mmから 25 mmまでのプロファイルを持つ、8.5 mm x 8.5 mmから60 mm x 60 mmまでの幅広いサイズをサポートします。ボードレベルヒートシンクの既存の製品ラインと同様に、これらの新しいBGAヒートシンクモデルは、4つの熱抵抗条件で簡単に測定でき、設計者は自然対流または強制空冷システムに最適なヒートシンクを容易に選択できます。

CUI DevicesのBGAヒートシンクは、黒色アルマイト仕上げのアルミニウム製で、粘着マウントスタイルを採用しています。自然対流環境で75℃ ΔTで測定した熱抵抗は6.41～39.1°C/Wの範囲で、自然対流では75℃ΔTでの電力損失定格は1.92～11.69 Wです。

このHSBモデルは、販売代理店を通じて、1000個で単価$0.42から販売しています。OEM価格についてはCUI Devicesまでお問い合わせください。

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