HSB28-606022
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60 x 60mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB

データシート

仕様

タイプ 説明
選択する
パッケージ冷却済 該当なし
マウント PCB
ソルダーピンの向き ピンなし
自然空冷時の熱抵抗 ＠75°C ΔT（°C/W） 4.74
自然空冷時の熱抵抗 ＠1W（°C/W） 5.1
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、200LFM（°C/W） 1.4
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、400LFM（°C/W） 0.9
自然空冷時の消費電力 ＠75°C ΔT（W） 15.83
材料 AL6063-T5
材質仕上げ 黒色アルマイト
外形寸法 LxWxH （mm） 60 x 60 x 22
外形寸法LxWxH（インチ） 2.36 x 2.36 x 0.87

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