HSB01-080808
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8.5 x 8.5mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB

データシート

仕様

タイプ 説明
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パッケージ冷却済 該当なし
マウント 接着剤
ソルダーピンの向き ピンなし
自然空冷時の熱抵抗 ＠75°C ΔT（°C/W） 39.1
自然空冷時の熱抵抗 ＠1W（°C/W） 43.3
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、200LFM（°C/W） 16
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、400LFM（°C/W） 11.2
自然空冷時の消費電力 ＠75°C ΔT（W） 1.92
材料 AL6063-T5
材質仕上げ 黒色アルマイト
外形寸法 LxWxH （mm） 8.5 x 8.5 x 8
外形寸法LxWxH（インチ） 0.33 x 0.33 x 0.31

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