HSB32-232318
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23 x 23mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB

データシート

仕様

タイプ 説明
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パッケージ冷却済 該当なし
マウント PCB
自然空冷時の熱抵抗 ＠75°C ΔT（°C/W） 12.67
自然空冷時の熱抵抗 ＠1W（°C/W） 17.2
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、200LFM（°C/W） 4.4
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、400LFM（°C/W） 2.9
自然空冷時の消費電力 ＠75°C ΔT（W） 5.92
材料 AL6063-T5
材質仕上げ 黒色アルマイト
外形寸法 LxWxH （mm） 23 x 23 x 18
外形寸法LxWxH（インチ） 0.91 x 0.91 x 0.71
サーマルパッド なし

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