HSB34-282811

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27.9 x 27.9mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB

データシート

仕様

Rth=熱抵抗(Thermal Resistance)、PD=ワット損(Power Dissipation)

タイプ 説明
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パッケージ冷却済 該当なし
マウント PCB
自然空冷時の熱抵抗 @75°C ΔT(°C/W) 15.05
自然空冷時の熱抵抗 @1W(°C/W) 17.9
強制空冷時の熱抵抗 @1W、200LFM(°C/W) 5.1
強制空冷時の熱抵抗 @1W、400LFM(°C/W) 3.3
自然空冷時の消費電力 @75°C ΔT(W) 4.98
材料 AL6063-T5
材質仕上げ 黒色アルマイト
外形寸法 LxWxH (mm) 27.9 x 27.9 x 11.2
外形寸法LxWxH(インチ) 1.1 x 1.1 x 0.441
サーマルパッド なし

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