HSB39-252509P

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25 x 25mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB, プッシュピン

データシート

仕様

Rth=熱抵抗(Thermal Resistance)、PD=ワット損(Power Dissipation)

タイプ 説明
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パッケージ冷却済 該当なし
マウント PCB
自然空冷時の熱抵抗 @75°C ΔT(°C/W) 17.53
自然空冷時の熱抵抗 @1W(°C/W) 20.8
強制空冷時の熱抵抗 @1W、200LFM(°C/W) 6.3
強制空冷時の熱抵抗 @1W、400LFM(°C/W) 4.3
自然空冷時の消費電力 @75°C ΔT(W) 4.28
材料 AL6063-T5
材質仕上げ 黒色アルマイト
外形寸法 LxWxH (mm) 25 x 25 x 9
外形寸法LxWxH(インチ) 0.984 x 0.984 x 0.354
サーマルパッド なし

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