HSB39-252509P
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25 x 25mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB, プッシュピン

データシート

仕様

タイプ 説明
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パッケージ冷却済 該当なし
マウント PCB
ソルダーピンの向き ピンなし
自然空冷時の熱抵抗 ＠75°C ΔT（°C/W） 18.7
自然空冷時の熱抵抗 ＠1W（°C/W） 22.3
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、200LFM（°C/W） 7.2
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、400LFM（°C/W） 5
材料 AL6063-T5
自然空冷時の消費電力 ＠75°C ΔT（W） 4.01
材質仕上げ 黒色アルマイト
サーマルパッド なし
外形寸法 LxWxH （mm） 25 x 25 x 9
外形寸法LxWxH（インチ） 0.984 x 0.984 x 0.354

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