HSB02-101007

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HSB02-101007

10 x 10mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB

データシート

仕様

Rth=熱抵抗(Thermal Resistance)、PD=ワット損(Power Dissipation)

タイプ 説明
選択する
パッケージ冷却済 該当なし
マウント 接着剤
ソルダーピンの向き ピンなし
自然空冷時の熱抵抗 @75°C ΔT(°C/W) 37.9
自然空冷時の熱抵抗 @1W(°C/W) 41.9
強制空冷時の熱抵抗 @1W、200LFM(°C/W) 16.5
強制空冷時の熱抵抗 @1W、400LFM(°C/W) 12.3
自然空冷時の消費電力 @75°C ΔT(W) 1.98
材料 AL6063-T5
材質仕上げ 黒色アルマイト
外形寸法 LxWxH (mm) 10 x 10 x 7
外形寸法LxWxH(インチ) 0.39 x 0.39 x 0.28

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