HSB10-232306
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23 x 23mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB

データシート

仕様

タイプ 説明
選択する
パッケージ冷却済 該当なし
マウント 接着剤
ソルダーピンの向き ピンなし
自然空冷時の熱抵抗 ＠75°C ΔT（°C/W） 21.42
自然空冷時の熱抵抗 ＠1W（°C/W） 29.1
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、200LFM（°C/W） 7.7
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、400LFM（°C/W） 5.5
自然空冷時の消費電力 ＠75°C ΔT（W） 3.5
材料 AL6063-T5
材質仕上げ 黒色アルマイト
外形寸法 LxWxH （mm） 23 x 23 x 6
外形寸法LxWxH（インチ） 0.91 x 0.91 x 0.24

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