HSB11-252518

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25 x 25mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB

データシート

仕様

タイプ 説明
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パッケージ冷却済 該当なし
マウント 接着剤
ソルダーピンの向き ピンなし
自然空冷時の熱抵抗 @75°C ΔT(°C/W) 12.5
自然空冷時の熱抵抗 @1W(°C/W) 18.2
強制空冷時の熱抵抗 @1W、200LFM(°C/W) 4.6
強制空冷時の熱抵抗 @1W、400LFM(°C/W) 2.7
自然空冷時の消費電力 @75°C ΔT(W) 6
材料 AL6063-T5
材質仕上げ 黒色アルマイト
外形寸法 LxWxH (mm) 25 x 25 x 18
外形寸法LxWxH(インチ) 0.98 x 0.98 x 0.71

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