HSB22-606010

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HSB22-606010

60 x 60mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB

データシート

仕様

Rth=熱抵抗(Thermal Resistance)、PD=ワット損(Power Dissipation)

タイプ 説明
選択する
パッケージ冷却済 該当なし
マウント 接着剤
ソルダーピンの向き ピンなし
自然空冷時の熱抵抗 @75°C ΔT(°C/W) 7.62
自然空冷時の熱抵抗 @1W(°C/W) 7.9
強制空冷時の熱抵抗 @1W、200LFM(°C/W) 2.6
強制空冷時の熱抵抗 @1W、400LFM(°C/W) 1.6
自然空冷時の消費電力 @75°C ΔT(W) 9.84
材料 AL6063-T5
材質仕上げ 黒色アルマイト
外形寸法 LxWxH (mm) 60 x 60 x 10
外形寸法LxWxH(インチ) 2.36 x 2.36 x 0.39

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